Raise3D RMF500

  • Artikelnr. 28723
  • Varianten Id 10551
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Produktbeschreibung
Konstruktion und technische Details 
Kompatibler Filament-Durchmesser 1,75 mm
Düsentemperatur Max 330 ºC
Bauvolumen500 mm x 500 mm x 500 mm
Maximale Temperatur der Bauplatte110 ºC
Oberfläche der BauplattePEI sheet
Material der BauplatteFlexible Stahlplatte
Montage der Druckplattemagnetisch
Nivelliersystem für die Bauplatteautomatic
Baukammer während des ProzessesOffen oder Geschlossen
Filamentkammer geschlossenJa
Anzahl der Extruder 2
Extruder Bauart Typ DualIDEX - Unabhängige Doppel-Extruder
Einbauraum / Anforderungen 
Gesamtabmessungen 990 mm x 1340 mm x 2370 mm
Betriebsumgebungstemperatur 15°C - 30°C
Maximale Leistungsaufnahme 300 W
Spannung AC: 380 V, 25 A (50-60 Hz)
Ausstattung 
NotabschaltungJa
TouchscreenJa
KameraJa
Speicher InternJa, 16 Gbyte
Anschluss 
SD-KarteJa, micro-SD
USB-AnschlussJa, 1 x USB-B
Ethernet-AnschlussJa
WLANJa
Genauigkeit 
Schichthöhe 0,4 - 0,4 mm
Versand 

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